通訊板追求高速、高頻等特性，具有高速信號傳輸和抗干擾能力強的特點，以保證通訊設備的穩定性和可靠性。在通訊PCB領域，被廣泛應用于無線網、傳輸網、數據通信、固網寬帶中，相關產品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等
與常規FR-4等材料相比，高頻板材具有更低的介電常數（Dk）、更小的介質損耗因子（Df）、更好的穩定性和更優的高頻信號傳輸性能，是確保信號完整性、減少信號延遲和損耗的關鍵。這類材料的TG高、導熱性差。對于鉆孔而言，其加工難點包括：
TG高，鉆針易磨損
導熱性差，鉆孔溫度高，加劇鉆針磨損，且容易出現膠渣導致孔壁質量等問題
| 刀型 | 涂層 | 特性 |
|---|---|---|
| UCN系列 | 硬質涂層/潤滑涂層 | 具有良好的剛性和排屑性能，搭配TAC涂層導熱性好、潤滑性好 |
