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IC載板
IC載板即封裝基板,是芯片封裝環節不可或缺的一部分,主要為芯片與PCB母板之間提供電子連接,起著“承上啟下”的作用。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點,主要功能為搭載芯片,為芯片提供支撐、散熱和保護作用,以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等目的。
鉆孔難點
IC載板制程相似于PCB,但其布線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等標準均高于普通PCB板。
對于鉆孔而言,其主要鉆孔難點包括:
高孔位精度要求
孔徑小,制造困難
線寬小,孔位精度要求高
硬質涂層,提升耐磨性和排屑性能
針對IC載板的鉆孔難點,我司從以下角度設計鉆針:
提升定位性能
提升鉆針剛性
制程能力優化,自制設備,保證制程能力和檢測能力
UCN系列
刀型
涂層
特性
UCN系列
硬質涂層
良好的剛性和排屑性能,硬質涂層可以有效抑制磨損,大幅提升壽命。
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